设备采用自动化作业模式，通过温控加热熔锡、精密机械分离，一键完成元器件与 PCB 基板的拆分，无需大量人工干预。相比传统人工拆解，大幅提升处理效率，降低人力成本，同时减少因人工操作导致的元器件损坏，提高贵金属与可复用元件的回收率。

在环保层面，设备标配废气净化与粉尘收集系统，有效处理拆解过程中产生的有害气体与粉尘，符合环保排放标准，避免二次污染，让回收作业更合规。

操作上，设备结构设计简洁，一键启动，单人即可完成操作与日常维护，占地面积小，适配中小型回收厂、电子制造企业废料处理等多种场景。拆解后的元器件、基板可分类回收再利用，实现资源循环，为企业创造可观的经济价值，助力绿色环保发展。